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展會(huì)詳情

2026深圳國(guó)際電子組裝及表面貼裝展覽會(huì)

Shenzhen Electronic Assembly and Surface Mount Exhibition2026

基本信息

時(shí)間：2026年4月9-11日

地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心

展會(huì)簡(jiǎn)介

“2026深圳國(guó)際電子組裝及表面貼裝展覽會(huì)”立足于中國(guó)經(jīng)濟(jì)的核心區(qū)域、現(xiàn)代化大都市，這里是專業(yè)用戶行業(yè)影響深遠(yuǎn)，有規(guī)模盛大的電子組裝及表面貼裝專業(yè)展會(huì)、隨著《中國(guó)制造》戰(zhàn)略綱領(lǐng)的提出，對(duì)電子組裝及表面貼裝的需求越來(lái)越大，因此電子組裝及表面貼裝成為了世界關(guān)注的重心，我國(guó)大力發(fā)展電子組裝及表面貼裝作為打造制造強(qiáng)國(guó)的重要舉措，電子組裝及表面貼裝作為電子領(lǐng)域的重要分支，得到了國(guó)家政策的大力支持。本次展覽會(huì)是一個(gè)為專業(yè)用戶，研究人員，工程師，學(xué)者以及來(lái)自世界各地的相關(guān)專業(yè)人士，提供一個(gè)展示他們?cè)陔娮咏M裝及表面貼裝研究成果的平臺(tái)，同時(shí)，這次展示為與會(huì)代表提供了面對(duì)面交流新思想和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)、建立業(yè)務(wù)或研究關(guān)系、為未來(lái)合作尋找合作伙伴的機(jī)會(huì)。我們真誠(chéng)地邀請(qǐng)所有的專業(yè)用戶，研究人員，學(xué)者，工程師，采購(gòu)管理層和其他有興趣的人士參加。

日程安排

報(bào)道布展: 2026年4月7-8日

展覽展示: 2026年4月9-11日

開(kāi)幕時(shí)間: 2026年4月9日

撤展時(shí)間: 2026年4月11日

參展范圍

★SMT表面貼裝技術(shù)與設(shè)備(點(diǎn)膠機(jī)、點(diǎn)涂設(shè)備、焊膏精密印刷機(jī)、貼片機(jī)等）組裝設(shè)備等；★波峰焊、回流焊設(shè)備、與焊接設(shè)備、焊接相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備、手焊工藝及相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備★超聲波清洗設(shè)備、清潔設(shè)備、超聲波技術(shù)設(shè)備等；★ 上板機(jī)、印刷機(jī)、光學(xué)檢查機(jī)、下板機(jī)等；★電子類產(chǎn)品組裝技術(shù)設(shè)備、電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)設(shè)備、CAD/CAE/CAM系統(tǒng)等；★在離線檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試、測(cè)量和檢驗(yàn)設(shè)備、試驗(yàn)與檢測(cè)設(shè)備、設(shè)計(jì)、咨詢和測(cè)試服務(wù)等；★半導(dǎo)體與集成電路制造設(shè)備、模板印刷設(shè)備等；★插裝插件設(shè)備、引線鍵合設(shè)備等；★BGA、SMD及返工/返修設(shè)備、維修設(shè)備等；★電子化工和電子塑膠材料與設(shè)備等；★元器件成型設(shè)備、組件準(zhǔn)備及放置設(shè)備、REACH/RoHS合規(guī)服務(wù)等；★干燥技術(shù)及設(shè)備等；★氣處理技術(shù)、純化技術(shù)工程設(shè)備等；★電子制造環(huán)境凈化與水、無(wú)塵車間、恒溫恒濕、無(wú)塵服、防靜電鞋和手套等；★MT周邊技術(shù)與器件，整機(jī)裝聯(lián)及設(shè)備、鉆孔、鑼板和加工設(shè)備等；★元器件、連接器、緊固件等組裝技術(shù)設(shè)備；★分析儀器、電子測(cè)量?jī)x器、探測(cè)儀器、試劑與關(guān)鍵部件、實(shí)驗(yàn)室設(shè)備等測(cè)試技術(shù)設(shè)備。

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